LCM&TP全平面贴合 (Direct Bonding)

「全平面贴合( full lamination) / ( Direct Bonding )」是高阶智能型手机与平板计算机的面板贴合显示发展主流趋势，亦称之为non-air-agp技术，这是从营幕反射的影像很显就看得出来差异的贴合技术。non-air-gap技术是将面板直接用胶贴着外层玻璃(或触控面板)，中间为真空状态因此没有光折射问题，而若是口字胶贴合则轻易看出像似两片玻璃一样的迭影现像；而且「全平面贴合」 更可让显示屏具高辉度与高画质的写真视感；甚至在户外的强光底下，仍可清楚看见手机或平板计算机的营幕显示内容。

口字胶合可轻易看出像似两片玻璃一样的迭影现像    non-air-gap技术是将面板直接用胶贴着外层玻璃， 中间为真空状态，因此没有光折射问题 ----------------------------------------------------------------------------------------------------          全平面贴合V.S一般贴合画质比较